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2019年中国(上海)国际淀粉糖技术交流会

  • 作者: 超级管理员
  • 时间: 2019-05-15 11:27:12
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中国淀粉工业协会淀粉糖专业委员会文件

[2019] 02

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2019年中国(上海)国际淀粉糖技术交流会

                                             

                                                     

主办单位:中国淀粉工业协会淀粉糖专业委员会

承办单位:上海兆光生物工程设计研究院

协办单位:诺维信(中国)投资有限公司

          杜邦(中国)投资有限公司

  

为了加强淀粉糖行业技术创新和升级,加速淀粉糖及相关深加工行业中新技术、新设备的推广与应用促使产业结构不断调整和优化,以实现淀粉糖行业的可持续发展根据中国淀粉工业协会淀粉糖专业委员会工作计划,定于2019617日至18(201961921日同期举办第十四届上海国际淀粉及淀粉衍生物展览会)召开2019年第十届中国(上海)国际淀粉糖技术交流会,相信此次会议的召开将对我国淀粉糖行业的发展起到有力的促进作用。为此, 真诚欢迎海内外相关企业、科研院所、大专院校和专家学者以及致力于淀粉糖行业发展的同仁光临会议,共谋行业发展大计。

一、会议时间安排

报到时间:2019616

会议时间:2019617日~18

注:201961921日同期举办上海国际淀粉及淀粉衍生物展览会、世界制药原料中国展、亚洲食品配料及健康天然原料中国展,请参加展会的人员自由组织,费用自理,本会议不做安排。

二、会议地点

上海浦东新区开元曼居酒店(罗山店)[电话:021-60753388;地址:上海浦东新区罗山路1609(靠近锦绣路),地铁2号线世纪公园站3号口出,打的起步价既到。]

三、会议内容

1、召开中国淀粉工业协会淀粉糖专业委员会第八届四次理事会

2、召开2019第十届国际淀粉糖行业交流大会,主要内容如下:

1)请行业领导阐述淀粉糖行业的形势及现状、国家相关政策及未来发展方向;

2)请行业资深专家探讨淀粉糖行业的新技术,新装备及最新成果;

3)请淀粉糖一线管理层的交流生产管理经验。

四、征集论文

会议期间将出版专业论文集,现将部分题目列出,供参考。

(1)  国内外淀粉糖生产、应用现状及发展前景;

(2)  淀粉糖生产管理经验体会;

(3)  MVR、液化蒸发一体化、色谱分离、颗粒炭脱色、膜分离及膜浓缩、模拟移动床连续离交等高端技术及装备在淀粉糖领域中的应用;

(4)  抗性糊精、阿洛酮糖、半乳糖、聚葡萄糖、低聚木糖、低聚异麦芽糖、低聚果糖、菊粉、结晶麦芽糖醇、麦芽糖浆、果葡糖浆、麦芽糊精、结晶葡萄糖、结晶果糖、山梨醇、木糖醇、甘露醇、赤藓糖醇等功能糖与甜味剂生产技术与应用;

(5)  淀粉糖行业资源节约、提高原料利用率新技术开发和应用;

(6)  淀粉糖行业环保及污水处理先进技术和新设备开发和应用;

(7)  酶制剂的应用;

(8)  树脂、活性碳的应用;

(9)  节能降耗、清洁绿色生产等。

投稿截止日期:2019610

投稿请以电子版方式发至邮箱ZQL2911315@163.com,要求是WORD可编辑形式。

 

:被选入论文集的论文视重要程度有500-1000元的奖励。优秀论文奖被推荐到中国淀粉工业协会«淀粉及淀粉糖»期刊上发表。

五、论文集广告征集

1.封二、封三彩色广告15000/页(285mm×210mm

2.彩色广告插页8000/页(285mm×210mm

3.黑白广告插页6000/页(285mm×210mm

广告接受截止日期:2019610

六、会议费用

1、住宿费自理(标准双人间450/天),每位与会者从71616入住,1914:00前离开。展览会期间房间紧张,住宿的单位需要在开会前回复回执,无回执无法安排住宿。

2、会务费:

1)、淀粉协会各理事单位、会员代表,淀粉糖生产厂家、大专院校科研院所,每人2200元。

2)、设备、辅料等生产厂家,每人3200元,可由会务组代为发放产品说明书或样本一份。

3)、境外淀粉糖制造厂家或其驻华机构,每人3200元。

4)、境外淀粉糖仪器、设备制造、经营厂商欲参加会议,请事先与淀粉糖专业委员会秘书处联系,商讨具体事宜。

会务费包括餐费、资料费、会场租用费等。交通、住宿费用由代表自理。

七、会务组联系方式

联系人一:张祁良

手机:13564384934

    邮箱:ZQL2911315@163.com

   联系人二:王兆光

手机:13901778416

电邮:13901778416@139.com 

 

             

             中国淀粉工业协会淀粉糖专业委员会

                                     二○一九年四月三十日

 

附件:会议回执